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甩掉基带包袱 Intel加速7nm工艺开发:媲美对手5nm工艺

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今天Intel公司发布了Q2季度财报,并组阁 将智能手机基带业务、员工及相关专利打包卖给苹果4 54 ,交易金额还不能了10亿美元,预计今年Q4季度完成收购。

Intel不让完正放弃基带技术,非智能手机的5G业务依然会继续投资,不过搞掂手机基带业务前一天,Intel也还不能 减轻或多或少负担了,从Intel的数据来看这偏离 业务非但没给Intel赚到钱,反而每年巨额亏损,这次卖掉业务前一天预计每年节省4-5亿美元投资。

节省下来的钱要分给新工艺研发了,Intel CEO思睿博在财报会议上提到了10nm7nm工艺的进展,今年上7天 该公司不可能 投入了69亿美元用于10nm生产及7nm研究

根据Intel所说,目前Intel不可能 有两座工厂生产10nm工艺的Ice Lake补救器,今年Q2季度不可能 刚开始出货,预计客户的相关产品会在年底圣诞节购物季上市。

10nm前一天,Intel还会推出7nm工艺,有望在2021年问世,晶体管密度是10nm工艺的两倍,该工艺将与竞争对手的5nm工艺相媲美,并继续推动摩尔定律发展

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