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丹邦科技2019上半年营业收入为1.69亿元,净利润下滑17.82%

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8月27日,丹邦科技发布了2019年上3天 业绩公告。公告显示,丹邦科技在报告期内实现营业收入1.69亿元,较上年同期增长1%;实现利润总额1487.十五万元,较上年同期下降17.82%;实现归属于上市公司股东的净利润为1337.9十五万元,较上年同期下降20.54%。截止2019年6月底,公司资产总额为 230,230.52万元,归属于股东的净资产为173,087.39万元,资产负债率30.84%。

丹邦科技指出:“2019年上3天 ,公司积极应对新项目新产品周期较长带来的系列压力,聚焦主业,保持既定战略方向,努力做好各项经营工作。在聚焦市场需求变化,加强市场开拓,推进新产品市场化的共同,也加强与现有客户的稳定合作协议协议,深入挖掘现有客户终端产品的应用需求,不断充沛公司产品品种,拓宽与现有客户的合作协议协议领域,充沛盈利模式;持续加大市场开拓力度,跟进市场变化、客户对产品的需求情形,提升服务运营能力;积极开展新 产品的客户认证工作,不断完善面向各终端产品的工艺技术,提高产品品质,保证连续稳定生产及可靠交付的能力,对重点客户进行专业定制,为实现规模化生产、产品早日进入市场、合同的平稳履行提供有效保障。 ”

除此之外,随着国内线路板产业的不断升级和发展,作为产业链的材料厂商,丹邦科技也需用紧随产业发展的脚步。

丹邦科技表示:“公司深度重视高端技术创新,不断加强研发创新力度,加快部署高端产品的研发任务,以满足行 业技术不断变革的发展需求,形成持续的行业市场差异化竞争,提高公司的核心竞争实力。报告期内开展了“高导热聚酰亚 胺薄膜的制备及性能研究”、“光敏性液态PI油墨的研制”等技术研发。”

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于301年,注册资本人民币3652十五万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和化产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的详细柔性互联及封装处理方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。

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